洁净车间清洁频率指南(2025年标准)
一、日常清洁频次
地面清洁
万级洁净区:每日采用防静电尘推单向除尘,顽固污渍使用去离子水擦拭,湿式清洁频率根据污染程度调整(每日1-2次)16。
环氧树脂地面:每周进行防静电蜡保养,确保表面电阻值达标1。
设备与仪器
生产后清洁:每批次生产结束需立即用75%酒精或专用消毒剂擦拭设备表面,拆卸附件送清洗间处理6。
换批号/维修后:必须重新清洁消毒,避免交叉污染6。
二、周期性深度清洁
区域分类清洁
墙面与天花板:每周用无尘布蘸去离子水混合液擦拭,百级区域需增加至每周2次13。
架空地板结构:地板下方柱子、支撑柱每三个月清洁一次,防止积尘3。
空气系统维护
回风口滤网:每周清洁,初效/中效过滤器每月更换,高效过滤器每1-2年更换47。
空调管道:每季度深度清洁,防止微生物滋生7。
三、消毒与规范
高频接触区域
操作台面、门把手等每日用季铵盐类消毒剂(500-800ppm)擦拭2次6。
全面
汽化过氧化氢(VHP):每月对车间全域,残留浓度需≤1ppm46。
紫外线照射:非作业时段每日开启,累计剂量≥10000μW·s/cm²6。
四、检测与合规验证
洁净度检测
ISO 14644标准:
百级及以下区域每6个月全面检测悬浮粒子浓度(≥0.5μm颗粒≤3520个/m³)4。
千级以上区域每12个月检测,若达标可延长周期4。
微生物监控:浮游菌每周采样,A级区需≤1 CFU/m³46。
清洁有效期
设备清洁后3天内需使用,超期需重新清洁消毒6。
连续生产时,每30天执行一次全面大清洁(含设备拆解消毒)5。
五、特殊场景处理
突发污染
液体泄漏时封闭污染区域12小时,使用0.5%过氧乙酸消毒6。
停产期间
设备每周至少常规清洁一次,维持基础洁净度6。
通过以上分级管理,可系统性保障洁净车间符合半导体、医药等行业对ISO 14644、GMP等标准的洁净度要求14。