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要做好工程首先是确保锡膏能在更好的环境中工作,温度会影响锡膏的活性,对添加的焊剂及相关溶剂的活性有一定的影响。
过高的温度会增加活性,终影响丝网印刷安装和回流的效果。容易出现虚拟焊接、焊点不光泽等现象
。湿度会议会导致锡膏吸入空气中的水和气体,如吸收过多的水和气体,会导致回流产生焊渣、连续焊接等现象。贴片时,湿度过低,会产生静电,会导致IC微短路,坏产品过多。
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